尊敬的各股東：

依據公司章程及相關法規，現將成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）2024年年度股東會會議資料中有關RF集成電路業務部分匯報如下：

一、業務概述
RF集成電路作為公司核心業務之一，在2023年實現了穩健增長。本年度，公司持續聚焦于射頻前端芯片、無線通信模塊等產品的研發與市場拓展，產品廣泛應用于5G通信、物聯網、智能終端等領域。

二、2023年業績回顧

1. 銷售收入：RF集成電路業務實現營收XX億元，同比增長XX%，主要受益于5G基礎設施建設和消費電子市場需求回暖。
2. 研發投入：公司加大研發力度，全年研發費用達XX萬元，新增專利XX項，提升了產品競爭力。
3. 市場拓展：成功進入多家頭部客戶供應鏈，海外市場銷售額同比增長XX%。

三、2024年發展規劃

1. 技術創新：計劃投入XX資金用于下一代RF芯片研發，重點突破高頻、低功耗技術，以應對6G預研及AIoT應用需求。
2. 產能提升：通過產線優化和合作伙伴擴展，預計RF集成電路年產能提升XX%，以滿足訂單增長。
3. 風險管控：針對供應鏈波動和國際政策變化，公司將加強庫存管理和多元化采購策略。

四、股東關注事項
股東可就RF集成電路的技術路線、市場前景及財務表現進行提問，管理層將在會議中詳細解答。

本次股東會旨在透明溝通，共同推動公司可持續發展。感謝各位股東的支持與信任！

成都華微電子科技股份有限公司
2024年X月X日